EVENT SEARCH
Enter a key word, event name, theme or city to get a hint.
Topic: Any  
Venue: Any  
Period: Any  
Exhibitions Japan Tokyo IC & Sensor Packaging Technology Expo (ICP) 2019

IC & Sensor Packaging Technology Expo (ICP) 2019 - международная выставка проектирования и производства корпусов ИС

IC & Sensor Packaging Technology Expo (ICP) 2019 - международная выставка проектирования и производства корпусов ИС

from 16 to Jan. 18, 2019
Japan, Tokyo, Tokyo Big Sight

About the exhibition IC & Sensor Packaging Technology Expo (ICP) 2019

test

Additional information and services:
Exhibited products:
Строительные технологии, оборудование и инструменты
Строительные материалы
Металлические и стальные элементы в строительстве зданий
Двери, окна, жалюзи
Готовые строительные конструкции, панели
Вентиляционные системы
Установки водоснабжения и канализации
Краски, покрытия
Безопасность, системы контроля доступа
Organizer:
Reed Exhibitions Japan Ltd.
Website:
visit the exhibition website

History:

Planned to be there IC & Sensor Packaging Technology Expo (ICP) 2019

No one has checked in at the event so far.

I am goinging to visit