Спешите принять участие в крупнейшем показе микроэлектронных решений SMT/HYBRID/PACKAGING

SMT/HYBRID/PACKAGING признана ведущей выставкой системной интеграции в области микроэлектроники и является идеальным местом для укрепления сотрудничества с крупнейшими компаниями. Мероприятие предлагает широкий ассортимент продуктов и смотр мировых достижений, ведь количество зарубежных экспонентов на показе - 33%. О значимости события свидетельствуют и показатели 2007 года: свыше 24400 гостей из 50 стран мира и 590 экспонентов приехали в Баварию, чтобы узнать о последних тенденциях и новинках. В этот раз SMT/HYBRID/PACKAGING снова откроет свои двери в г. Нюрнберг с 3 по 5 июня.

Хотя участниками SMT/HYBRID/PACKAGING являются преимущественно немецкие компании, выставка не обходится без присутствия итальянских, британских, российских и азиатских представителей. Такой интерес вызван благодаря обширному обзору тематик: SMT (поверхностный монтаж), HYBRID (конструкции электронных модулей) и PACKAGING (корпусирование микрокомпонентов).  Приоритетная направленность выражается во множестве предложений по автоматизации сборочно-монтажных линий, которая достаточно развита в Европе. Основная нагрузка экспозиции приходится на обрудование для проектирования и изготовление печатных плат, интегральных схем и SMT-технологий. Выставка представляет разработки СБИС типа ASIC, многокристальных модулей и микросборки, аппараты для моделирования устройств на основе FPGA, в частности с использованием специальных адгезивов. Информативные стенды знакомят с аспектами установки на платы трансформаторов, экранов, силовых разъемов и транзисторов с радиаторами, BGA-чипов, методами пайки мягким припоем. Специализированный раздел "Opto electronics" посвящен оптоэлектронным комплектующим для транспортной и автомобильной, химической и фармацевтической, пищевой промышленностей (оптические датчики и интегрированные осветительные системы, элементы для передачи данных и обработки изображений и другое). 

Немалую часть площади 26900 квадратных метров занимают стенды с решениями для тестирования и контроля качества продукции. SMT/HYBRID/PACKAGING демонстрирует инструмент для обнаружения и анализа дефектов визуально или с помощью средств видеонаблюдения. Отраслевые издания "EPP" и "EPP EUROPE" организуют общий стенд производителей техники для тестирования трафаретной печати в процессе движения продукта по конвейеру. В “Process Advice & Defect Clinic” (Зал 9) гости получат высокопрофессиональную консультацию по актуальным вопросам дизайна и выпуска печатных плат.

Одновременно с показом SMT/HYBRID/PACKAGING состоится международная конференция "Требования производства электронных компонентов для автомобилестроения". 24 рабочие встречи освещают особенности всей технологической цепочки изготовления комплектующих, а также перспективы данного сектора. Обучающие семинары предлагают оптимальную платформу для обмена знаниями и навыками, дает возможность перенять ценнейший опыт ведущих экспертов.

SMT/HYBRID/PACKAGING поможет стать не только компетентным специалистом, но и составить серьезную конкуренцию профильным предприятиям. На мероприятие приглашаются системные интеграторы, специалисты в области микроэлектроники, представители электронной промышленности, разработчики. Но, если Вы заботитесь об успехе и развитии компании, но по каким-либо причинам не можете поехать на мероприятие SMT/HYBRID/PACKAGING, то обратитесь в компанию SBW. Мы организуем для Вас заочное посещение выставки, составим по ней отчет или даже представим Вашу компанию на выставке. Сотрудничайте с SBW, и Ваш бизнес выйдет на международный уровень!